冷镶嵌料

　　冷镶嵌通常用于对高温高压敏感的试样镶嵌。

产品介绍

冷镶嵌通常用于对高温高压敏感的试样镶嵌。

冷镶嵌系列全面覆盖了固化快、硬度高、无气泡、全透明的各种应用需求。

冷镶嵌材料采用了环保型环氧树脂或丙烯酸树脂为主要材料，无毒无害，使用方便快捷，经济实惠。

选购指南

名称	型号	包装	应用
冷镶王	LYK	冷镶粉1000克、固化剂800ml、 φ30冷镶嵌模1个、塑料杯20件、搅拌棒40支、勺1把。	产品镶嵌速度快，透明度较好，低粘度，强度高。适用于无须加热、无须加压、无须镶嵌机的金属加工行业。固化时间：25℃ 25分钟重量比例：冷镶粉5：固化剂4
环氧王	HSK	树脂液1000ml、固化剂500ml、 φ30冷镶嵌模1个、塑料杯20件、搅拌棒40支。	产品快速固化，完全透明。适用于试样不能被加热或无镶嵌机、PCB、SMT等电子场所微切片样品的镶嵌。固化时间：25℃ 1小时重量比例：树脂液2：固化剂1
	HSN	树脂液1000ml、固化剂500ml、 φ30冷镶嵌模1个、塑料杯20件、搅拌棒40支。	产品低粘度，渗透性好，完全透明。适用于试样不能被加热或无镶嵌机、PCB、SMT等电子场所微切片样品的镶嵌。固化时间：25℃ 3～4小时重量比例：树脂液2：固化剂1
	HSM	树脂液1000ml、固化剂300ml、 φ30冷镶嵌模1个、塑料杯20件、搅拌棒40支。	产品发热少，收缩小，完全透明。适用于试样不能被或无镶嵌机、PCB、SMT等电子场所微切片样品的镶嵌。固化时间：25℃ 20～24小时重量比例：树脂液3：固化剂1